VIGON PE180

专为功率电子和PCB除助焊剂应用设计的水基型pH中性清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCB的除助焊剂应用且在铜表面拥有卓越的去氧化表现。

与其他清洗剂相比存在的特点和优势：

• 功率电子和PCB去助焊剂的卓越表现
• 为后续的包括引线键合、封装和胶装提供无污点并激活的铜表面。
• pH中性配方，提供卓越的材料兼容性
• 基于其MPC配方，VIGON^® PE 180能够轻易地被漂洗干净

应用领域

• 功率电子和PCB除助焊剂应用

污染物

• 助焊剂残留物

清洗工艺

• 喷淋 （在线和离线清洗工艺）
• 超声波
• 底部喷流